Muegge Produkte

Plasma-Systeme

Plasma-Systeme
  • Decapsulation-Tool

    Artikelnr.: MA1250D-114BB

    Bauart
    R&D / Pilot Production Tool
    Netzspannung [V]
    480
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    CF4
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    -
    Prozessgas 5
    -
    Prozessgas 6
    -
    Temperatursensoren
    -
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    245 x 245 (9.65 x 9.65)

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  • Decapsulation-Tool

    Artikelnr.: MA3000D-211BB

    Bauart
    High Volume Production Tool
    Netzspannung [V]
    400
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    O2
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    CF4
    Prozessgas 5
    SF6
    Prozessgas 6
    Ar
    Temperatursensoren
    -
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    320 x 320 (12.60 x 12.60)

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  • Decapsulation-Tool

    Artikelnr.: MA3000D-241BB

    Bauart
    High Volume Production Tool
    Netzspannung [V]
    400
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    O2
    Prozessgas 3
    CF4
    Prozessgas 4
    N2H2
    Prozessgas 5
    SF6
    Prozessgas 6
    N2
    Temperatursensoren
    -
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    320 x 320 (12.60 x 12.60)

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  • Decapsulation-Tool

    Artikelnr.: MA3000D-281BB

    Bauart
    High Volume Production Tool
    Netzspannung [V]
    400
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    N2H2
    Prozessgas 3
    CF4
    Prozessgas 4
    N2
    Prozessgas 5
    -
    Prozessgas 6
    -
    Temperatursensoren
    -
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    320 x 320 (12.60 x 12.60)

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  • Decapsulation-Tool

    Artikelnr.: MA3000D-311BB

    Bauart
    High Volume Production Tool
    Netzspannung [V]
    400
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    O2
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    Ar
    Prozessgas 5
    CF4
    Prozessgas 6
    SF6
    Temperatursensoren
    -
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    320 x 320 (12.60 x 12.60)

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  • Stripping-Tool

    Artikelnr.: MA0000D-001BB

    Bauart
    R&D / Pilot Production Tool
    Netzspannung [V]
    208
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    N2
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    -
    Prozessgas 5
    -
    Prozessgas 6
    -
    Temperatursensoren
    2
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    245 x 245 (9.65 x 9.65)

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  • Stripping-Tool

    Artikelnr.: MA1250D-110BB

    Bauart
    R&D / Pilot Production Tool
    Netzspannung [V]
    208
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    N2
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    -
    Prozessgas 5
    -
    Prozessgas 6
    -
    Temperatursensoren
    2
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    245 x 245 (9.65 x 9.65)

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  • Stripping-Tool

    Artikelnr.: MA1250D-112BB

    Bauart
    R&D / Pilot Production Tool
    Netzspannung [V]
    400
    Prozessgas 1
    O2
    Prozessgas 2
    CF4
    Prozessgas 3
    N2
    Prozessgas 4
    -
    Prozessgas 5
    -
    Prozessgas 6
    -
    Temperatursensoren
    2
    Arbeitsplattengröße [mm (inch)]
    245 x 245 (9.65 x 9.65)

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PLASMA-SYSTEME

Halbleiterbauelemente sind für Produkte unseres täglichen Lebens unverzichtbar geworden. Niemand möchte sich eine Zukunft ohne sie vorstellen. Die Herstellung dieser Geräte erfordert jedoch hoch entwickelte Anlagen und tiefgreifendes Prozesswissen – und mit fortschreitender Technologie steigen die Herausforderungen an Plasma und an die Steuerung von plasmaunterstützten Anwendungen.

Wir arbeiten eng mit Kunden und Forschungseinrichtungen zusammen, um den Markt zu verstehen und Ihnen optimale Mikrowellen-Lösungen zu bieten – dabei gehen wir über herkömmliche Plasmaansätze hinaus, um Produkte zu entwickeln, die Ihre Ergebnisse und Prozesse entscheidend verbessern. Unsere führende Position als Hersteller von mikrowellen-unterstützten Plasmaprodukten hilft Ihnen, mit maßgeschneiderten Anlagen schneller und kostengünstiger in den Markt einzusteigen:

  • SU-8 Entfernung
  • Hochselektive Entfernung von organischen Materialien
  • Nicht-oxidierende Chemie zur Reinigung von sauerstoffempfindlichen Materialien (H2-Prozess)
  • Reinigung von 3D-Strukturen
  • Beschädigungsfreie Reinigung von empfindlichen Oberflächen (z.B. Sensoren)
  • Isotrope Kammerreinigung
  • LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanik und Formgebung)