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等离子系统

等离子系统
  • 去胶设备

    货号: MA1250D-118BB

    设备型号
    研发/试产设备
    供电电压[V]
    480
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    N2
    工艺气体 3
    CF4
    工艺气体 4
    N2
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    2
    腔室尺寸[mm (inch)]
    245 x 245 (9.65 x 9.65)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-201BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    400
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    O2
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    9
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-221BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    400
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    –
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    5
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-251BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    400
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    –
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    9
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-271BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    480
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    O2
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    9
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-291BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    400
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    O2
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    9
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情
  • 去胶设备

    货号: MA3000D-301BB

    设备型号
    高产能设备
    供电电压[V]
    480
    工艺气体 1
    O2
    工艺气体 1
    CF4
    工艺气体 3
    N2
    工艺气体 4
    –
    工艺气体 5
    –
    工艺气体 6
    –
    温度传感器
    5
    腔室尺寸[mm (inch)]
    470 x 470 (18.50 x 18.50)
    更多详情

等离子体系统

半导体元器件已经成为我们日常生活中不可缺少的产品。没有人愿意想象一个没有他们的未来。然而，这些设备的制造需要高精尖的设备和深入的工艺知识–随着技术的进步，等离子体和等离子体辅助应用的控制所面临的挑战也在增加。

我们与客户和研究机构密切合作，了解市场，并为您提供最佳的微波解决方案–超越传统的等离子体方法，开发出能显著改善您的结果和流程的产品。作为微波辅助等离子体产品的制造商，我们的领先地位可以帮助您以更快的速度和更高的成本效益进入市场的定制系统：

  • SU-8距离
  • 高度选择性地去除有机物质
  • 用于清洗对氧气敏感的材料的非氧化性化学方法（H2工艺）
  • 3D结构的清理
  • 敏感表面（如传感器）的无损清洁
  • 各向同性室清洁
  • LIGA工艺（光刻、电镀和成型）