MUEGGE 产品

等离子组件

等离子组件
  • Atmospheric Plasma Source

    项目编号: MA075KA-019BF

    流程
    气体/物质转化
    输出连接方式
    others
    材料 介质
    石英
    输出功率 [W]
    75000
    频率 [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    outer ø131 mm. inner ø80 mm
  • Atmospheric Plasma Source

    项目编号: MA6000A-013BB

    流程
    气体/物质转化
    输出连接方式
    others
    材料 介质
    石英
    输出功率 [W]
    6000
    频率 [MHz]
    2450
    波导尺寸
    WR340 / R26
    电抗器输出量
    ø30 mm x 1,5 mm x 200 mm
  • Down-Stream-Plasma-Source

    项目编号: MA010KD-013BF

    流程
    气体/物质转化
    输出连接方式
    others
    材料 介质
    -
    输出功率 [W]
    10000
    频率 [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    -
  • Down-Stream-Plasma-Source

    项目编号: MA100KD-013BF

    流程
    气体/物质转化
    输出连接方式
    others
    材料 介质
    -
    输出功率 [W]
    100000
    频率 [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    -
  • 等离子阵列(大面积)

    项目编号: MA4000Y-013BC

    流程
    蚀刻和沉积(涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
    材料 介质
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2000
    频率 [MHz]
    2450
    气体歧管

    Flächenplasmaquelle

  • 等离子阵列(大面积)

    项目编号: MA4000Y-083BC

    流程
    蚀刻和沉积(涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
    材料 介质
    陶瓷
    输出功率 [W]
    3000
    频率 [MHz]
    2450
    气体歧管

    Flächenplasmaquelle

  • 等离子阵列(大面积)

    项目编号: MA4000Y-093BC

    流程
    蚀刻和沉积(涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
    材料 介质
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2000
    频率 [MHz]
    2450
    气体歧管

    Flächenplasmaquelle

  • 等离子阵列(大面积)

    项目编号: MA4000Y-103BC

    流程
    蚀刻和沉积(涂层)
    输出连接方式
    等离子区 338 mm x 408 mm
    材料 介质
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2x 2000
    频率 [MHz]
    2450
    气体歧管

    Flächenplasmaquelle

等离子体组件

半导体技术改变了我们对世界的看法–但等离子体加工使每个人生产产品成为可能。高密度微波辅助等离子体源在蚀刻和沉积系统中表现出卓越的性能,这些系统需要高蚀刻率,而不会对材料造成电荷或损坏

作为等离子体组件制造商,我们的领先地位有助于您开发和调整您的系统–同时确保快速进入市场和低COO。作为我们 “交钥匙 “产品范围的一部分,我们为各种不同的生产工具和应用提供等离子组件:

  • 氧化物和氮化物层的高密度沉积
  • 大面积沉积和蚀刻
  • SU-8距离
  • 高度选择性地去除有机物质
  • 用于清洗对氧气敏感的材料的非氧化性化学方法(H2工艺)
  • 敏感表面(如传感器)和3D结构的无损清洗
  • 各向同性室清洁
  • LIGA工艺(光刻、电镀和成型)