冲动
专家介绍

许多行业都在为自己发现微波和等离子体技术--加快工艺流程,使其更加精确,使其更加节能。作为全球领先的制造商,我们的专家是发展的源头。访问MUEGGE博客,深入了解未来的能源解决方案是由什么组成的。
项目
“能源到X”(Power-to-X)应用 / 半导体 / 微波技术 用于绿色技术的“双等离子线(DUO-PLASMALINE)”:始终先人一步的产能
双等离子线(DUO-PLASMALINE)系统如何助力您的可持续能源应用 人人都愿在一个更健康的星球上生活!各 …
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项目
人工钻石生长 / 半导体 / 微机电系统 去除黑碳和有机残留物
返工和去除碳基材料–不仅仅是半导体制造商面对的挑战 碳基材料的沉积在半导体工业中起着重要作用。 没有相应的光刻 …
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项目
人工钻石生长 / 半导体 / 微机电系统 / 微波技术 / 汽车工业 微波(等离子)工艺中的反射功率
“反射功率,是指微波功率中未被耦合到工艺中并返回到发生器的那部分功率。在微波工艺中,它是用于评估微波能量转移到 …
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项目
半导体 微波及腔室清洁
电介质沉积后的腔室清洁-各向同性微波等离子体应用案例 沉积是半导体生产的支柱之一,它取决于受控、可重复和清洁的 …
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项目
半导体 / 微机电系统 / 微波技术 / 汽车工业 3D模拟:简化组件开发流程
开发热加工设备时,原型机的测试和多次重复会耗费大量时间和资源。 3D仿真技术使您可以加快原型设计期、及时实施调 …
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项目
半导体 / 微机电系统 高剂量植入(HDIS)后除胶
高剂量植入除胶(HDIS) 高剂量植入后的光刻胶去除,仍是半导体工业最苛刻的工艺之一。 面临的挑战是在不烧外壳 …
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项目
半导体 / 微机电系统 厚胶去除的终点控制
完全去除厚胶需要正确的终点检测 采用微波(MW)等离子体去除厚抗蚀剂时——如用于微机械和微机电系统(MEMS) …
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项目
半导体 / 微机电系统 微机械和微机电的质量飞跃
去除互嵌的厚光刻胶–各项同性微波等离子体的一个案例 微波等离子体是去除厚光刻胶的理想方案,如微机械和微机电系统 …
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进展在细节中。了解微波和等离子体技术的最新发现和先进的应用发展--直接来自我们的专家,为您的工艺优化量身定做。

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Fax: +49 (0) 6164 – 9307 – 93

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