제안
전문가로부터

많은 기업들이 프로세스를 가속화하고 향상시키고 효율성을 높이는 방법으로 마이크로웨이브 및 플라즈마 기술을 발견하고 있습니다. 글로벌 리더인 당사의 전문가들은 혁신의 소스에서 바로 정보를 제공합니다. "MUEGGE 통찰력"은 미래의 에너지 솔루션의 토대를 구축하는 아이디어로 가는 관문입니다.
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MEMS / 반도체 / 인조 다이아몬드 Removal of Black Carbon and Organic Residues
Rework and Removal of C-based Materials – A challenge not only for semiconductor manufacturer The deposition of carbon-based materials plays a major role in semiconductor …
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항목
MEMS / 마이크로웨이브 기술 / 반도체 / 인조 다이아몬드 / 자동차 Reflected Power in Microwave (-Plasma) Processes
The reflected power is defined as the portion of the power that is not coupled into the process and heads back to the generator. In …
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항목
반도체 마이크로웨이브 및 챔버 세척
유전체 증착 후 챔버 세척 – 등방성 마이크로웨이브 플라즈마의 경우 증착은 반도체 생산의 기둥 중 하나이므로 제어되고 반복 가능하며 깨끗한 환경에 의존합니다. 증착 공정의 한 …
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MEMS / 마이크로웨이브 기술 / 반도체 / 자동차 3D 시뮬레이션: 구성 요소 개발 프로세스 축소
열 처리 장비를 개발하는 동안 시제품 테스트와 수많은 반복 작업에는 많은 시간과 자원이 소요됩니다. 3D 시뮬레이션 기능을 사용하면 시제품 제작 단계의 속도를 높이고 즉시 조정을 …
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항목
MEMS / 반도체 고 선량 주입 (HDIS) 후 포토레지스트 제거
고선량 임플란트 스트립 (HDIS) – 반도체 제조의 도전적인 공정 “고선량 주입 후 포토레지스트 제거는 반도체 산업에서 여전히 ​​가장 까다로운 공정 중 하나입니다. 문제는 크러스트(또는 임플란트 …
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항목
MEMS / 반도체 Endpoint Control for Thick Photoresist Removal
Complete removal of thick photoresist needs proper endpoint detection Applying microwave (MW) plasma to remove thick resist such as used for micro-machinery and microelectromechanical systems …
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항목
MEMS / 반도체 미세 기계 장치 및 미세 전자 기계 시스템의 품질 향상
두꺼운 포토레지스트 제거 – 등방성 마이크로웨이브 플라즈마의 경우 마이크로웨이브 플라즈마는 미세 기계 장치 및 MEMS (미세 전자 기계 장치)의 2 차원 및 3 차원 구조에 …
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