Muegge Produkte

Plasma-Komponenten

MUEGGE bietet Plasma-Komponenten für unterschiedliche Anwendungen, um Sie bei der Entwicklung und Anpassung Ihrer Anlagen zu unterstützen. Über unsere einfache Produktauswahl finden Sie Ihre Plasma-Komponenten für schonendes, hochdichtes und hochselektives Etching, Abscheiden oder Reinigen.

Plasma-Komponenten
  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-013BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 320 mm x 320 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Einfach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-083BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 320 mm x 320 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    3000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Einfach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-093BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 320 mm x 320 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Einfach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-103BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 338 mm x 408 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2x 2000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Einfach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-123BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 320 mm x 320 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Einfach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA4000Y-153BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 320 mm x 320 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Zweifach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA6000Y-013BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 700 mm x 226 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2x 3000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Zweifach

    Flächenplasmaquelle

  • Flächenplasmaquelle

    Artikelnr.: MA6000Y-023BC

    Prozess
    Ätzen & Abscheiden (Beschichten)
    Auskoppelgröße
    Plasmafläche 797,5 mm x 150 mm
    Material Brennkammer
    Keramik
    Netzspannung Nominal [V]
    Leistung [W]
    2x 3000
    Frequenz [Mhz]
    2450
    Gasdusche
    Zweifach

    Flächenplasmaquelle

Plasma-Komponenten

Die Halbleitertechnologie hat unser Weltbild verändert – aber die Plasmabearbeitung ermöglichte es, Produkte für alle zu produzieren. Hochdichte mikrowellen-unterstützte Plasmaquellen performen überlegen in Ätz- und Beschichtungsanlagen, die hohe Etching-Raten ohne elektrische Aufladung oder Beschädigung des Materials erfordern.


Unsere Führungsrolle als Hersteller von Plasmakomponenten hilft Ihnen, Ihre Anlagen zu entwickeln und anzupassen – bei gleichzeitig schnellem Markteintritt und niedrigem CoO. Im Rahmen unserer “schlüsselfertigen” Produktpalette bieten wir Plasmakomponenten für eine Vielzahl von unterschiedlichen Fertigungswerkzeugen und Anwendungen an:

 

  • Hochdichte Abscheidung von Oxid- und Nitridschichten
  • Großflächiges Abscheiden und Ätzen
  • SU-8 Entfernung
  • Hochselektive Entfernung von organischen Materialien
  • Nicht-oxidierende Chemie zur Reinigung von sauerstoffempfindlichen Materialien (H2-Prozess)
  • Beschädigungsfreie Reinigung von empfindlichen Oberflächen (z.B. Sensoren) und 3D-Strukturen
  • Isotrope Kammerreinigung
  • LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanik und Formgebung)

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